半导体技术的飞速发展，芯片的集成度越来越高，电子热管理日益受到重视。在新能源汽车的锂电池热管理和手机等手持式电子设备的热管理均需要相变材料的帮助。
上海儒熵为客户提供电子降温专用微胶囊粉体，如上图所示为微胶囊降温膜应用。儒熵即将推出相变降温膜、相变灌封胶产品，并针对客户的应用需要，提供相变降温模块的定制化服务，详情咨询：13301781710 李先生
相变降温膜
相变灌封胶
电子降温
半导体技术的飞速发展，芯片的集成度越来越高，电子热管理日益受到重视。在新能源汽车的锂电池热管理和手机等手持式电子设备的热管理均需要相变材料的帮助。
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