儒熵相变材料 相变微胶囊 2017年12月21日 点击数:1754 35°C相变微胶囊 技术参数: 外观:白色粉末或湿饼(70%) 相变温度:35°C 包裹率: 80%~90% 芯材:C20高纯度正构烷烃石蜡 壳材:高分子材料 潜热值:180~195焦耳/克 粒子大小:10~20微米 耐高温:170°C 产地:法国 应用领域: 电子降温, 电子降温膜片、灌封胶、凝胶 下一页