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    儒熵正构烷烃相变石蜡（正十四烷、正十六烷、正十七烷、正十八烷）
    涵盖诸多温度点，平均焓值210~240焦耳/克 (微胶囊芯材首选材料）
    儒熵相变微胶囊
    精心挑选国内外高性价比相变微胶囊，电子降温，调温纺织
    儒熵复合相变材料
    相变凝胶、无机骨架复合有机相变材料适合不同类型应用的需要
    相变微胶囊
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    35°C相变微胶囊

    技术参数：
    外观：白色粉末或湿饼（70%） 相变温度：35°C
    包裹率: 80％~90% 芯材：C20高纯度正构烷烃石蜡
    壳材：高分子材料 潜热值：180~195焦耳/克
    粒子大小：10~20微米 耐高温：170°C
     产地：法国
    应用领域：
    电子降温, 电子降温膜片、灌封胶、凝胶
     水蛋糕
    Wet Coating 120 microns BE608

     

     

     

     

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